2022年3月29日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，召开了由厦门美塑工贸有限公司完成的“一种模切电子功能性精密器件工艺”项目科技成果评价会。专家组听取了完成单位的成果汇报，审阅了相关技术资料，经质询和讨论，形成如下意见：

　　一、提供的资料基本齐全，符合科技成果评价要求。

　　二、采用无缝贴合技术、多层膜一体化制作技术、局部背胶裁切工艺，对模切电子精密器件工艺技术进行了系统研究和应用，主要技术贡献与创新点如下：

　　1.发明了一种电子设备屏幕视窗胶膜无缝贴合内轮廓一次模切工艺，可节约辅助材料用量，制作过程中尺寸稳定，提高了生产效率及产品质量，降低了生产成本。

　　2.建立了一种设备的裁切参数设定公式。裁切完双面胶带后，排掉多余的裁切双面胶废料，再贴合矽胶，设定设备裁切行程，进行第二次裁切，即实现矽胶局部背双面胶的产品工艺，降低了模具费用成本，并能满足8种以上缓冲材料的性能设计。

　　3.研发了3层胶膜一体化制作技术，通过对模切电子胶粘器件结构优化，结合圆刀制程工艺，可将三个产品整合在一张保护膜上出货，刀模排版和产品分层结构图，通过圆刀工艺裁切贴合，完成三合一胶带制作，提高了客户端产线的组装效率。

　　三、该项目研究成果在国内外电子屏幕、新能源、5G等工程领域中得到了应用，经济、社会与环境效益显著。

　　专家一致认为，该成果总体达到国内先进水平，其中多层胶膜一体化制作工艺技术达到国内领先水平。

专家组成员

　　李剑锋　北京工业大学机械工程与应用电子技术学院教授

　　赵晓林　中国电子科技集团公司电子科学研究院研究员

　　詹茂盛　北京航空航天大学材料科学与工程学院教授

　　周秉锋　北京大学计算机科学技术研究所研究员

　　项道才　中国电子技术标准化研究院研究员

　　钱志国　北京市化工研究院教授级高级工程师

　　杨四刚　清华大学电子工程系副教授