2023年2月19日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在北京召开了由深圳市世宗自动化设备有限公司完成的“基于3D传感器的动态引导自适应补偿点胶机”项目科技成果评价会。专家组听取了项目组的汇报，审阅了技术资料，经质询和讨论，形成如下意见：

　　1.项目技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　2.项目基于3D 传感器进行动态引导点胶，并根据点胶数据进行自适应补偿的技术路线，研制了一种新型点胶机，主要创新点如下：

　　(1)提出了一种3D动态引导点胶补偿算法，通过精确测量胶路计算路径补偿参数及轨迹点机械坐标，实现了点胶路径高精度3D校准;

　　(2)提出了一种双CCD成像的针头对准技术，研制出专用的标定模块，解决了点胶针头校正速度慢、效率低、精度低的问题;

　　(3)提出了一种双组份胶水混合比例自动调整方法，解决了胶路缺失、胶水变质等问题，提高了点胶工艺稳定性。

　　3.该项目面向电子制造业的行业需求，成果拥有自主知识产权，相关技术已成功应用于消费电子产品生产线中，产生了显著的经济和社会效益。

　　专家组认为，该项目创新性强，整体达到了国际先进水平，其中3D动态引导点胶自适应补偿技术达到国际领先水平。

专家组成员

　　郑纬民　中国工程院院士、清华大学计算机科学与技术系教授

　　杜军平　北京邮电大学教授

　　周秉锋　北京大学计算机科学技术研究所研究员

　　徐　征　北京交通大学教授

　　赵晓光　中国科学院自动化研究所研究员

　　杨　民　北京航空航天大学机械工程及自动化学院机械电子工程系教授

　　马云龙　清华大学信息化技术中心高级工程师