2024年4月17日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，召开了由弥费科技(上海)股份有限公司完成的“半导体晶圆厂自动物料搬运系统关键技术研究与应用”项目科技成果评价会。专家组听取了项目完成单位的成果汇报，审阅了相关技术资料，经质询和讨论，形成评价意见如下：

　　1.项目技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　2.项目研究了适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统，主要创新点如下：

　　(1)提出了一种基于冲突消解的天车运输路径规划方法，有效提升天车实时动态路径规划效率，解决了复杂生产环境下的天车调度问题。

　　(2)开发了一种存储环境洁净温湿度控制技术，通过外部输入洁净或者惰性气体，并采用压力计、电气比例阀和精密减压阀、温湿度传感器进行数据统计且实时监控关联环境数据，解决了载具长时间存放环境不佳引起的晶圆产品良率问题。

　　(3)发明了一种洁净设备气嘴结构，实现了快速密封对接并使密封性能提高。

　　(4)发明了一种基于最优阈值传输调度中继存放点的分派技术，实现了传送路径准确、传送时间短，提高了传送效率。

　　3.项目已获知识产权78项，其中发明专利31项、实用新型25项、外观设计专利13项、软著9项。

　　4.项目已经在国内知名晶圆代工厂及IDM企业成功应用，不断推进国产化替代，经济和社会效益显著。

　　综上所述，专家组一致认为，本项目技术成果达到国际先进水平，同意通过科技成果评价。

专家组成员

　　刘　威　武汉大学微电子学院教授

　　刘　剑　中国科学院半导体研究所研究员

　　韩郑生　中国科学院微电子研究所研究员

　　许　军　清华大学微电子学研究所研究员

　　滕　冉　赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任

　　于　奇　电子科技大学副院长、教授

　　王　毅　工业和信息化部电子工业标准化研究院高级工程师