重点攻关高密、高速、可调等高端光电子器件产品的封装工艺技术，解决异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术、异质材料间的高速电信号匹配与高速封装工艺技术、光波导间低损耗、低回损耦合技术等封装技术问题。尽快推出光传输网络用40Gb/s/100Gb/s 及以上速率光收发模块产品，并形成规模化量产。

需达到的技术指标：

1、符合QSFP MSA 、IEEE 802.3ba 40GBASE--SR4/LR4/ER4

2、支持103.1Gb/s及112Gb/s速率

3、采用双纤LC可插拔接口

4、采用MDIO管理接口，CDR功能，支持数字诊断功能

5、传输距离可达40km@SMF

6、满足EMI、ESD、RoHS-6要求

7、工作温度：0℃~70℃