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极薄电解铜箔产业化关键技术
需求简介
(1)解决极薄铜箔物理性能、极薄铜箔表面质量等不稳定问题，拓展5μm电解铜箔产业化应用范围;(2)开发新型复合添加剂，改善铜箔理化性能，拓展铜箔用途;(3)电解铜箔基础理论研究缺乏。
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