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  • 中科动态
  • 2022 - 01 - 27
    2022年1月27日,中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家,在沈阳召开了由沈阳机床股份有限公司完成的“铜铝复合摩擦焊接设备”项目科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报,审阅了工作总结报告、技术报告、产品检验报告、科技查新报告等资料,观看了现场工作影像并进行了质询。经讨论,形成评价意见如下:  1.提供的评价资料齐全、规范,符合科技成果评价要求。  2.项目针对新能源汽车行业需求,开发出铜铝复合摩擦焊接成套装备,填补了国内动力电池极柱高端摩擦焊接领域的空白。其主要创新点如下:  (1)开发出铜铝复合摩擦焊接技术及工艺装备,实现了动力电池负极柱铜片和铝棒的高效、高质量焊接。  (2)集成了位移、压力和温度等传感器,构建了生产过程在线监控系统,实现了铜铝复合摩擦焊接过程工艺参数自适应调整,同时具备了自动备料、自动上下料、废品自动分拣剔除等功能。  (3)成套装备中内置了自主开发的铜片端面辅助车削与质量检测单元,焊接前有效去除了铜片端面氧化层,保证了焊接质量和成品率。  3.项目核心技术具有自主知识产权,受理发明专利1项,授权实用新型专利4项。  4.产品经国家机床质量监督检验中心检验,各项技术指标满足相关标准要求。经深圳市科达利实业股份有限公司等用户使用表明,产品运行稳定,性能可靠。  综上所述,该成果在动力电池制造等领域具有很好的应用前景,总体技术达到国际同类产品先进水平。专家组成员  王世杰 沈阳工业大学教授、副校长  于天彪 东北大学教授、执行院长  黄树涛 沈阳理工大学教授、科技处处长  于 东 沈阳中科数控技术股份有限公司研究员、总经理  孙 军 沈阳建筑大学教授  杨志家 中国科学院沈阳自动化研究所研究员  屈力刚 沈阳航空航天大学教授、科技处处长
  • 2022 - 01 - 27
    2022年1月27日,中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家,在沈阳召开了由沈阳机床股份有限公司完成的“VMC-Q系列立式加工中心”项目科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报,审阅了工作总结报告、技术报告、产品检验报告、科技查新报告等资料,观看了现场工作影像并进行了质询。经讨论,形成评价意见如下:  1.提供的评价资料齐全、规范,符合科技成果评价要求。  2.项目针对通用机械、汽车等行业需求,开发出VMC-Q系列立式加工中心,全面提升了企业竞争力。其主要创新点如下:  (1)开发出一种热对称主轴箱,保证了温度均匀传递,实现了规则的热位移;设计出一种高刚性大跨距人字型立柱并优化了筋型排布,有效提高了整机抗变形和抗振性能,保证了高速移动时加工的稳定性和承重能力。  (2)优化了基体铸件材料中碳(C)、硅(Si)、锰(Mn)、铬(Cr)等元素的含量,调整了A型石墨长度等级及占比,重构了珠光体基体上分布的自由铁素体、渗碳体比例,进一步增强了铸件及整机的刚性和抗振性。  (3)分析了主轴热偏移规律,提出了热偏移补偿方法,保障了机床的加工精度。  (4)发明了一种阶梯式密封床身防水结构,提高了机床防漏性能;设计出一种迷宫式机床导轨内防护装置,避免了切屑进入内防护区,提升了结构的密封性和稳定性。  3.项目核心技术具有自主知识产权,授权发明专利2项、实用新型专利8项、外观专利1项,申请并受理发明专利1项。  4.产品经国家机床质量监督检验中心检验,各项技术指标满足相关标准要求。经大连佳栩科技发展有限公司等用户使用表明,产品运行稳定,性能可靠。  综上所述,该成果应用前景广阔,总体性能指标达到国际同类产品先进水平。专家组成员  王世杰 沈阳工业大学教授、副校长  于天彪 东北大学教授、执行院长  黄树涛 沈阳理工大学教授、科技处处长  于 东 沈阳中科数控技术股份有限公司研究员...
  • 2022 - 01 - 27
    2022年1月26日,中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家,召开了由锦州神工半导体股份有限公司完成的“针对200mm抛光片Haze现象的控制加工技术”科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报,审阅了技术报告、科技查新报告、知识产权证明、用户应用证明等资料,经质询、讨论,形成评价意见如下:  1.提供的评价资料齐全、规范,符合科技成果评价要求。  2.该项目成功制备了较低Haze值指标的200mm硅抛光片产品,形成了以下关键技术:  (1)硅片酸腐蚀平坦度技术。(2)硅片表面粗糙度控制技术。(3)硅片表面清洗工艺。  3.该项目已申报发明专利3项。产品经日本华尔卡(Valqua FFT)公司测试,未发现问题。  综上,该项目在Haze控制技术方面达到国内领先水平,在相关器件领域具有广泛的应用前景。专家组成员  唐祯安 大连理工大学教授  姜立娟 中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员、主任  姚志勇 沈阳硅基科技有限公司高级工程师、副总经理  刘兴辉 辽宁大学教授、辽宁省集成电路与电子系统联合实验室主任  库 涛 中科院沈阳自动化研究所研究员
  • 2022 - 01 - 27
    2022年1月26日,中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家,召开了由锦州神工半导体股份有限公司完成的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加工技术”科技成果评价会。与会专家听取了项目完成单位的汇报,审阅了技术报告、科技查新报告、知识产权证明、用户应用证明等资料,经质询、讨论,形成评价意见如下:  1.提供的评价资料齐全、规范,符合科技成果评价要求。  2.该项目针对单晶硅、多晶硅材料的细微深孔加工,成功制备了干法刻蚀机用硅部件产品,形成了以下关键技术:  (1)细微深孔圆度加工技术。(2)细微深孔外观修整技术。(3)细微深孔深度加工技术。  3.项目已申报发明专利2项、实用新型专利2项。样品通过了日本三菱公司测试,满足规格要求。  综上,该项目在单晶硅、多晶硅材料细微深孔加工技术方面达到国内领先、国际先进水平,在集成电路领域具有广泛的应用前景。专家组成员  唐祯安 大连理工大学教授  姜立娟 中国电子科技集团公司第四十七研究所研究员、主任  姚志勇 沈阳硅基科技有限公司高级工程师、副总经理  刘兴辉 辽宁大学教授、辽宁省集成电路与电子系统联合实验室主任  库 涛 中科院沈阳自动化研究所研究员
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  • 何华武 中国工程院院士
    铁道工程专家。现任中国工程院党组成员、副院长,中国科学技术协会副主席。一直从事铁路工程、运输技术工作和铁路科技研究与应用,是中国高铁技术主创人和主要实施推广人之一。曾获国家科技进步特等奖2项,一等奖3项,二等奖1项,并获何梁何利科技进步奖、全国优秀工程设计金奖、詹天佑铁道科技奖以及2017年全国创新争先奖牌团队奖等奖项。
  • 张伯礼 中国工程院院士
    中医内科专家。现任天津中医药大学校长,中国中医科学院院长。国家重大新药创制科技专项技术副总师,国务院医改咨询专家委员会成员,第十一届药典委员会副主任委员。从事心脑血管疾病防治和中医药现代化研究。开展血管性痴呆(VD)系统研究,制定了VD证类分型标准和按平台、波动及下滑三期证治方案;明确了中风病证候和先兆症动态演变规律,建立了综合治疗方案;创立了脑脊液药理学方法,揭示中药对神经细胞保护作用机制;方剂关键科学问题研究连续三次得到“973”计划支持,创建了以组分配伍研制现代中药的新途径和关键技术;完成了首个中药对冠心病二级预防大规模循证研究,建立了中医药循证评价系列方法;开拓中成药二次开发研究领域,推动了中药产业技术升级。获包括国家科技进步一等奖在内的国家奖7项,省部级科技进步一等奖10项,发表论文300余篇,出版专著30余部,培养毕业研究生约200余名,获全国百篇优博3篇,提名2篇。
  • 李德仁 两院院士
    摄影测量与遥感学家。武汉大学教授、博士生导师。现任武汉大学学术委员会主任、测绘遥感信息工程国家重点实验室学术委员会主任等。长期从事遥感、全球卫星定位和地理信息系统为代表的地球空间信息学的教学研究。先后获国家科技进步(创新团队)奖1项,国家科技进步二等奖5项,国家教学成果二等奖2项。1999年获何梁何利基金科学技术进步奖。2008年获瑞士苏黎世联邦理工学院名誉博士。2012年,获得国际摄影测量与遥感学会“荣誉会员”称号,这是国际上该领域的最高荣誉,全世界仅有10人享此殊荣。
  • 钱七虎 中国工程院院士
    防护工程学家。陆军工程大学教授。长期从事防护工程及地下工程的教学与科研工作,创建了我国防护工程学科,建成了国家重点学科、重点实验室和创新研究群体。1978年获全国科学大会重大科技成果奖;1987年获国家人防科技进步一等奖;1990年获国家科技进步三等奖;1998年获国家科技进步二等奖;2011年获国家科技进步一等奖;1990年获“全国高校先进科技工作者”称号,并被评为国家有突出贡献中青年专家;1999年获中国人民解放军专业技术重大贡献奖;2013年获何梁何利科学与技术进步奖;2013年荣立军委一等功。2018年获国家最高科学技术奖。
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    汇聚了来自国家发改委、科技部、中国科学院、清华大学等单位的包括院士、国务院参事、学术带头人等组成的5000余人高层次、权威的专家团队。

  • 国家标准

    与科技部有关部门、中国标准化研究院等单位共同制定了科技成果评价指标体系和科技成果评价操作规程,参与了多项有关科技成果评价的国家标准起草工作。

  • 增值服务

    提供包括国家科技成果评价、国家科技成果登记、国家科技奖励申报指导、财政资金专项申报指导、科技查新、检验检测、资本对接、技术转移、成果转化等全链条服务。

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