2023年5月18日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在北京召开了由深圳市世宗自动化设备有限公司等单位完成的“3C电子产品微螺丝紧凑空间锁付技术”项目科技成果评价会。专家组听取了完成单位的成果汇报，审阅了相关技术资料，经质询、答疑和讨论，形成评价意见如下：

　　1.项目技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　2.该项目的主要成果及创新点如下：

　　(1)提出了一种螺钉分料和自动供料技术方法，实现了微小螺钉(M 0.8-1.2)稳定全自动供料。

　　(2)设计了真空批头螺丝吸附装置，实现了稳定取料;采用一种批头更换结构，实现了快速更换。

　　(3)设计了齿轮箱非同轴电批头，实现了产品内腔侧壁紧凑空间内锁付螺钉。

　　3.该项目拥有多项专利和软件著作权，创新性强，相关技术已成功应用于高量产的消费电子产品生产线中，产生了显著的经济和社会效益。

　　专家组一致认为，该工艺设备创新性强，达到国际先进水平，其中在紧凑空间微小螺钉的锁付工艺达到国际领先水平。

专家组成员

　　王玉明　中国工程院院士、清华大学机械工程系教授

　　王　雪　清华大学精密仪器系教授

　　李振清　中国机械工业联合会研究员

　　胡晓惠　中国科学院软件研究所研究员

　　徐　征　北京交通大学教授

　　王克俭　北京化工大学机电工程学院研究员

　　王兴坚　北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院教授