2023年5月18日，中科合创(北京)科技成果评价中心组织专家，在北京召开了由深圳市世宗自动化设备有限公司等单位共同完成的“多形态3D内腔面动态补偿点胶通用平台”项目科技成果评价会。专家组听取了完成单位的成果汇报，审阅了相关技术资料，经质询、答疑和讨论，形成评价意见如下：

　　1.项目技术资料齐全，符合科技成果评价要求。

　　2.该项目的主要成果及创新点如下：

　　(1)提出了一种点胶机专用的运动路径补偿修正方法，实现了不规则产品复杂点胶路径的覆盖，提高了点位调控精度。

　　(2)基于装置的精密运动控制和点胶压力的动态补偿机制，研制了滑轨浮动式点胶设备，实现了3C电子产品的点胶封装，提高了生产良率。

　　3.该项目拥有多项专利和软件著作权，创新性强，相关技术已成功应用于3C电子产品生产，产生了显著的经济和社会效益。

　　综上所述，专家组一致认为，研发的该设备平台达到国际先进水平。

专家组成员

　　王玉明　中国工程院院士、清华大学机械工程系教授

　　王　雪　清华大学精密仪器系教授

　　李振清　中国机械工业联合会研究员

　　胡晓惠　中国科学院软件研究所研究员

　　徐　征　北京交通大学教授

　　王克俭　北京化工大学机电工程学院研究员

　　王兴坚　北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院教授